随着2019年底疫情的开始，人们对于杀菌消毒类的产品需求大增，给UVC-LED产业链的发展加了一把大火。随着LED封装技术的不断成熟与完善，UVC-LED封装环节在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣，谁更具优势一直争议不断。
市面上主流的UVC芯片都是倒装结构，而普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。这是两条不同的工艺技术路线，各有优劣，视应用需求而定。由于设备和成本的原因，导致目前多数厂家采用的是锡膏工艺。那么UVC LED在锡膏和共晶工艺之间如何选择，今天从几个方面跟大家聊一聊。
一、外观
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外观上来说共晶工艺的UVC LED颜值更高，锡膏工艺容易出现一些像多锡膏、少锡膏的情况，造成外观上不是那么干净。一般仔细观察都能从外观区分出来。
二、导热性能
共晶固晶图 锡膏固晶图
共晶工艺是金锡合金跟金在高温下结合，与锡膏固晶方式相比，其主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度，降低空洞率，提高导热性和电性能，所以它在导热性能上要优于锡膏工艺。
三、使用寿命
由于UVC LED电光转化效率极低，在输入的功率中，大约只有1-3%被转换成光，剩余的97%左右则基本被转换成热量。所以快速散热，保证芯片工作热量被快速传导，将直接影响芯片的使用寿命，甚至死灯。共晶工艺凭借更优秀的导热性能，能承受更高的电压、电流，有效提升灯珠的使用寿命。
四、便捷性
不同工艺的UVC LED能承受的温度不同，锡膏工艺的灯珠只能承受200°左右的温度，在SMT贴板加热过程中需要更换低温锡膏或者中温锡膏，共晶工艺的灯珠可以承受260°左右的高温，相对于贴板来说更加方便快捷。
五、成本
成本方面，共晶工艺在材料选择，设备的投入，或者是共晶的工艺上，比锡膏工艺更复杂，对生产效率有一定的影响，生产成本往往会大于锡膏工艺。而锡膏工艺在成本方面有一定的优势，所以在产品价格方面往往低于共晶技术的产品的。
六、应用范围
锡膏工艺的UVC LED主要应用于民用级杀菌产品；共晶封装的UVC LED由于导热性能、电性能、使用寿命等更佳，不仅能满足民用杀菌产品应用，也能满足对品质要求更高的医疗杀菌和工业级杀菌应用。在UVC LED产品封装工艺上，银月光科技均采用较为领先和完善的共晶工艺技术。产品品质处于行业优秀水平，具有极佳的散热效果、较长的产品寿命以及优秀的产品品控。
最后，共晶工艺对芯片和基板也有一定的要求，由于设备的落后和技术不够成熟，国内有些芯片厂生产的UVC芯片无法采用共晶封装工艺，只能使用锡膏焊接。
综上所述，相信大家在选择UVC LED共晶和锡膏工艺时有自己的判断了。
